數控等(deng)離子切割(ge)機簡介：

1、采(cai)用32位高性(xing)能CPU，運用實(shi)時多任務(wu)控制技術(shu)和高速㊙️插(cha)補技術，工(gong)作時高穩(wen)定性

2、整機(ji)工藝結構(gou)合理，配合(he)全光耦隔(ge)離控制，超(chao)強的等離(li)子抗🙂‍↕️幹擾(rao)能力

3、強大(da)的程序存(cun)儲空間，滿(man)足各種複(fu)雜程序的(de)運行與加(jia)工💌，輕松🙂‍↔️處(chu)理大程序(xu)的運行

4、采(cai)用ARM7處理器(qi)技術，程序(xu)運行速度(du)和界面刷(shua)新速度🤶🏾更(geng)快

5、文件名(ming)顯示，方便(bian)用戶直觀(guan)的辨别出(chu)存儲的文(wen)件内容

6、軌(gui)迹輸入采(cai)用U盤傳輸(shu)CAD圖形文件(jian)。

7、USB、RS232串口通訊(xun)控制，U盤直(zhi)接讀取文(wen)件功能，便(bian)捷的現場(chang)👋操作。

8、加工(gong)過程中可(ke)以随時更(geng)換文件，方(fang)便快捷。

9、步(bu)進電機采(cai)用高細分(fen)驅動器，精(jing)度高、運行(hang)平穩。

10、延時(shi)、預熱、穿孔(kong)、連續回退(tui)、斷點恢複(fu)功能。

11、速度(du)任意調節(jie)。